Uczestnicy szkolenia poznają podstawy używania dedykowanego do modelowania PCB programu ANSYS SIwave. Dowiedzą się także jak zamodelować układ elektroniczny, sprawdzić integralność linii i powierzchni zasilających, integralność obwodów drukowanych czy oszacować poziom zaburzeń elektromagnetycznych.
SIwave pozwala na 10-krotne skrócenie czasu symulacji (w porównaniu z modelowaniem w HFSS). Pracę w nim usprawnia także elastyczny i intuicyjny w konfiguracji parametrów interfejs. Ponadto posiada także gotowe moduły do przeprowadzania innych symulacji istotnych przy projektowaniu i analizie obwodów drukowanych (DCIR, układy zasilania, EMI scanner, analiza AC).
Prowadzący: dr inż. Marek Szymczak, Aplication Engineer w Symkom
PROGRAM SZKOLENIA
Wprowadzenie do SIwave
- zapoznanie z interfejsem programu
- omówienie dostępnych typów analiz
- import pliku ECAD
- konfiguracja podstawowych parametrów obwodu drukowanego
- definiowanie wymuszeń i odbiorników
- analiza stało-prądowa
Optymalizacja elementów obwodu drukowanego
- impedancja pętli zasilających
- analiza rezonansowa
- optymalizacja rozmieszczenia kondensatorów
- wykorzystanie w symulacji modeli rzeczywistych komponentów
Analiza obwodów wysokiej częstotliwości i kompatybilność elektromagnetyczna
- analiza częstotliwościowa
- analiza czasowa
- badanie emisji pola bliskiego i dalekiego
- omówienie uzyskanych wyników
- skaner EMI
dla uczestników seminarium “Modelowanie płytek PCB – wyzwania i rozwiązania” oraz klientów z aktywną usługą TECS, cena wynosi: 500 zł netto
dla pozostałych zainteresowanych: 800 zł netto
INFORMACJE
Do podanych cen należy doliczyć 23% VAT.
Szkolenie składa się z części prezentacyjnej i ćwiczeniowej, na czas jego trwania uczestnicy otrzymają dostęp do oprogramowania Ansys.
Szkolenia uruchamiane są w przypadku zgłoszenia minimalnej liczby uczestników (4 os.).
Faktura i dane do płatności zostaną przesłane mailem zwrotnym po zarejestrowaniu na szkolenie.